半導(dǎo)體集成電路行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體掩膜版應(yīng)用于集成電路（IC）制造；
集成電路（IC）封裝；
半導(dǎo)體器件制造（包括分立器件、光電子器件、傳感器及微機(jī)電（MEMS）等）；
LED 芯片外延片制造等。
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體掩膜版應(yīng)用于集成電路（IC）制造；
集成電路（IC）封裝；
半導(dǎo)體器件制造（包括分立器件、光電子器件、傳感器及微機(jī)電（MEMS）等）；
LED 芯片外延片制造等。
周一至周日 8:30-18:00
